» Etiket
ai-hardware
1 yayınYan Yana İstiflenen Bellek Çipleri HBM'in Isı Sorununu Çözüyor
V-Die ve MOSAIC, DRAM'i dikey yerine yatay istifleyerek HBM'in ısınma sorununu çözüp bellek bant genişliğini artırmayı hedefliyor.
» Etiket
V-Die ve MOSAIC, DRAM'i dikey yerine yatay istifleyerek HBM'in ısınma sorununu çözüp bellek bant genişliğini artırmayı hedefliyor.