chip-design

Yan Yana İstiflenen Bellek Çipleri HBM'in Isı Sorununu Çözüyor

V-Die ve MOSAIC, DRAM'i dikey yerine yatay istifleyerek HBM'in ısınma sorununu çözüp bellek bant genişliğini artırmayı hedefliyor.