SMIC'in üçüncü nesil 7nm düğümü, Intel 18A'dan daha küçük metal aralığı sunuyor
SMIC'in N+3 7nm teknolojisi, Intel 18A'dan daha küçük metal aralığı sunuyor ancak performans açısından geride kalıyor.
Huawei'nin Kirin 9030 yonga seti üzerine yapılan bir analiz, SMIC'in üçüncü nesil 7nm üretim teknolojisinin, Intel'in 18A teknolojisinden daha küçük metal aralığı sağladığını ve EUV litografi kullanmadan TSMC N6 ile benzer transistor yoğunluğuna ulaştığını ortaya koydu. Ancak bu, SMIC'in N+3 düğümünü Intel'in 18A'sı veya TSMC'nin N2 ve N3'ü ile rekabetçi hale getirmiyor. SMIC, daha yüksek transistor yoğunluğu sağlarken, performans ve enerji verimliliği açısından hala geride kalıyor.